通富微电(002156)涨停史与龙虎榜战绩
截至 2026-09-23 收盘，通富微电(002156)自 2020-01-02 以来累计涨停 38 次（最近一次 2026-08-17）、最高 4连板；龙虎榜上榜 56 次，累计净买入 68.08亿。主要活跃题材：芯片、先进封装、存储、存储芯片封测、AMD链。常见游资席位：杭州帮、章盟主、上海超短帮、徐晓、紫阳东路、成都系。
当前位置 2026-09-23 收盘定版读数
3 月相对强度 RS 10（全市场百分位，越高越强）；当前趋势阶段：第二阶段·上升；近 60 个交易日 -14.9%。在【华为海思】45 只有强度读数的成员中排第 40 位。同题材强度靠前：一博科技德龙激光天邑股份
涨停时间线 2020-01-02 ~ 2026-08-17
2026-08-17 涨停原因
1. 先进封装：据2026年7月7日投资者关系活动记录表，公司大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等先进封装技术并扩充产能，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成差异化竞争优势。同时，公司存储芯片封测产能提升项目已启动，相关向特定对象发行股票方案已获深交所审核通过及中国证监会注册，为先进封装产能扩张提供资金支持。
2. 存储：据2026年1月19日互动易，公司布局多年的存储器产线已稳步进入量产阶段并显著提升了公司在相关领域的市场份额。公司存储芯片封测能力伴随中国存储半导体产业自主发展同步成长，以晶圆减薄与高堆叠封装能力为核心技术，业务范围已全面覆盖FLASH、DRAM中高端产品封测，能够满足大容量、高速度、高堆叠、高可靠性等多维度要求，并与领军企业建立了长期稳定合作关系，形成了完备的量产验证和产业化经验。
2026-07-21 涨停原因
1. 先进封装：据2026年7月7日投资者关系活动记录表，公司大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等先进封装技术并扩充产能，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成差异化竞争优势。同时，公司存储芯片封测产能提升项目已启动，相关向特定对象发行股票方案已获深交所审核通过及中国证监会注册，为先进封装产能扩张提供资金支持。
2. 存储：据2026年1月19日互动易，公司布局多年的存储器产线已稳步进入量产阶段并显著提升了公司在相关领域的市场份额。公司存储芯片封测能力伴随中国存储半导体产业自主发展同步成长，以晶圆减薄与高堆叠封装能力为核心技术，业务范围已全面覆盖FLASH、DRAM中高端产品封测，能够满足大容量、高速度、高堆叠、高可靠性等多维度要求，并与领军企业建立了长期稳定合作关系，形成了完备的量产验证和产业化经验。
2026-07-09 涨停原因
1. 先进封装：据2026年7月7日投资者关系活动记录表，公司大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等先进封装技术并扩充产能，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成差异化竞争优势。同时，公司存储芯片封测产能提升项目已启动，相关向特定对象发行股票方案已获深交所审核通过及中国证监会注册，为先进封装产能扩张提供资金支持。
2. 存储：据2026年1月19日互动易，公司布局多年的存储器产线已稳步进入量产阶段并显著提升了公司在相关领域的市场份额。公司存储芯片封测能力伴随中国存储半导体产业自主发展同步成长，以晶圆减薄与高堆叠封装能力为核心技术，业务范围已全面覆盖FLASH、DRAM中高端产品封测，能够满足大容量、高速度、高堆叠、高可靠性等多维度要求，并与领军企业建立了长期稳定合作关系，形成了完备的量产验证和产业化经验。
龙虎榜席位史 共56次上榜
常见问题
据连板网涨停档案：累计涨停 38 次，最高 4 连板，最近一次是 2026-08-17（首板）。完整逐次记录见本页涨停时间线。
龙虎榜记录里出现过的常见席位：杭州帮(4次)、章盟主(4次)、上海超短帮(4次)、徐晓(3次)。逐次买卖金额见本页龙虎榜席位史。
所属活跃题材：华为海思、碳化硅、毫米波概念、玻璃基板、AIPC。点题材可看该板块的成员名单与今日强度排名。
截至 2026-09-23 收盘：3 月相对强度 RS 10（全市场百分位，连板网每日计算），趋势阶段第二阶段·上升，近 60 日 -14.9%。每交易日收盘后重算。
继续查
数据来自公开市场信息，收盘后由固定管线计算定版。仅供研究复盘，不构成投资建议。