兴森科技(002436)涨停史与龙虎榜战绩

1. PCB：据2026年10月14日公告，受益于AI基础设施建设驱动，PCB行业保持高景气度；公司CSP封装基板项目量价齐升、订单饱满，光模块mSAP基板业务实现行业一线客户的突破，在手订单饱满，良率和交付维持高水准。

2. 光模块：据2026年10月14日公告，兴森科技光模块mSAP基板业务实现行业一线客户的突破，在手订单饱满，良率和交付维持高水准，实现较大的收入和利润贡献。

1. PCB：据2026年5月8日投资者关系活动记录表，公司FCBGA封装基板目前处于小批量生产阶段，低层板良率超95%，高层板良率超90%。据2026年1月30日互动易，公司ABF载板是芯片封装的原材料，主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片领域。

2. 光模块：据2026年半年报，公司在新产品开发方面积极投入资源开发3.2T NPO光模块产品等前沿项目技术探索，在核心工艺能力建设方面持续推进mSAP精细线路能力等技术攻关。

8月13日据集微网报道称，“产业链最新消息，味之素已通知对中国大陆市场缩减ABF薄膜供给30%”

1. PCB：据2026年5月8日投资者关系活动记录表，公司FCBGA封装基板目前处于小批量生产阶段，低层板良率超95%，高层板良率超90%。据2026年1月30日互动易，公司ABF载板是芯片封装的原材料，主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片领域。

2. 光模块：据2026年6月23日晚公告，兴森科技拟向不超过35名特定对象发行股票，募资总额不超过39亿元，其中20亿元将用于“珠海兴森半导体有限公司高阶mSAP基板智能制造及产业化项目（一期）”。该项目旨在扩大光模块基板生产规模，把握前沿应用领域市场机遇。另有11亿元用于“珠海兴科半导体有限公司集成电路封装基板项目（三期）”，其产品应用覆盖存储芯片、汽车芯片、射频芯片等基板类别，旨在实现自主可控。

据2026年6月23日晚公告，兴森科技拟向不超过35名特定对象发行股票，募资总额不超过39亿元，其中20亿元将用于“珠海兴森半导体有限公司高阶mSAP基板智能制造及产业化项目（一期）”。该项目旨在扩大光模块基板生产规模，把握前沿应用领域市场机遇。另有11亿元用于“珠海兴科半导体有限公司集成电路封装基板项目（三期）”，其产品应用覆盖存储芯片、汽车芯片、射频芯片等基板类别，旨在实现自主可控。