中天精装(002989)涨停史与龙虎榜战绩

1. 芯片封测：据2026年半年报，公司控股子公司微封科技拟聚焦于半导体封测设备相关业务；公司通过全资子公司中天精艺直接持有鑫丰科技3.5592%股权，鑫丰科技专注于存储芯片封装领域，发展DRAM封装业务。

2. 算力：据2026年半年报，公司控股子公司中天数算拟聚焦于算力服务相关业务，公司延续“算力服务+泛半导体”的业务规划，尝试引进算力业务新团队，探索事业部运营模式，推动“贸易与服务一体化”相关业务

1. 芯片封测：据2026年5月8日投资者关系活动记录表，公司通过对外投资方式战略性参股半导体产业链细分领域的企业，其中，间接参股的ABF载板企业科睿斯（穿透计算持股比例现为27.4087%，不在合并报表范围内）主营FCBGA高端封装基板业务，产品应用于TPU/CPU/GPU芯片等高算力芯片封装，目前已有高端FCBGA封装基板样品完成生产，正在陆续推动客户检测认证等；间接参股的HBM设计制造企业远见智存（穿透计算持股比例现为7.1671%，不在合并报表范围内）聚焦高带宽存储芯片（HBM）领域，HBM2e产品已实现流片及量产，目前HBM3/3e正在推动流片等工作。

2. 算力：据2025年年报，公司2025年3月10日新设控股子公司中天数算，注册资本9,000万元，拟主要提供算力服务相关业务，并聚焦大数据产业增值和智能算力研发；公司除原有的精装修业务外新增设备代采和算力业务，但占比均未超过营业收入的10%。

1. 芯片封测：据2026年5月8日投资者关系活动记录表，公司通过对外投资方式战略性参股半导体产业链细分领域的企业，其中，间接参股的ABF载板企业科睿斯（穿透计算持股比例现为27.4087%，不在合并报表范围内）主营FCBGA高端封装基板业务，产品应用于TPU/CPU/GPU芯片等高算力芯片封装，目前已有高端FCBGA封装基板样品完成生产，正在陆续推动客户检测认证等；间接参股的HBM设计制造企业远见智存（穿透计算持股比例现为7.1671%，不在合并报表范围内）聚焦高带宽存储芯片（HBM）领域，HBM2e产品已实现流片及量产，目前HBM3/3e正在推动流片等工作。

2. 算力：据2025年年报，公司2025年3月10日新设控股子公司中天数算，注册资本9,000万元，拟主要提供算力服务相关业务，并聚焦大数据产业增值和智能算力研发；公司除原有的精装修业务外新增设备代采和算力业务，但占比均未超过营业收入的10%。

据2026年5月8日投资者关系活动记录表，公司通过对外投资方式战略性参股半导体产业链细分领域的企业，其中，间接参股的ABF载板企业科睿斯（穿透计算持股比例现为27.4087%，不在合并报表范围内）主营FCBGA高端封装基板业务，产品应用于TPU/CPU/GPU芯片等高算力芯片封装，目前已有高端FCBGA封装基板样品完成生产，正在陆续推动客户检测认证等；间接参股的HBM设计制造企业远见智存（穿透计算持股比例现为7.1671%，不在合并报表范围内）聚焦高带宽存储芯片（HBM）领域，HBM2e产品已实现流片及量产，目前HBM3/3e正在推动流片等工作。

据2026年5月8日投资者关系活动记录表，公司通过对外投资方式战略性参股半导体产业链细分领域的企业，其中，间接参股的ABF载板企业科睿斯（穿透计算持股比例现为27.4087%，不在合并报表范围内）主营FCBGA高端封装基板业务，产品应用于TPU/CPU/GPU芯片等高算力芯片封装，目前已有高端FCBGA封装基板样品完成生产，正在陆续推动客户检测认证等；间接参股的HBM设计制造企业远见智存（穿透计算持股比例现为7.1671%，不在合并报表范围内）聚焦高带宽存储芯片（HBM）领域，HBM2e产品已实现流片及量产，目前HBM3/3e正在推动流片等工作。