金海通(603061)涨停史与龙虎榜战绩

据2026年7月31日公告，天津金海通半导体设备股份有限公司拟向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金总额不超过8.5亿元。其中，4亿元将用于“上海澜博半导体设备制造中心建设项目”，旨在建设满足高精度装配、微振动控制、高洁净度生产环境的先进制造基地，全面提升公司高端测试分选设备的规模化、标准化、智能化生产能力；3.2亿元将用于“半导体先进装备技术研发项目”，重点围绕功率模组分选设备、新一代MEMS模块分选设备、AI芯片温度控制系统、存储芯片分选设备、超高速平移式分选设备等研发方向，持续强化公司在半导体先进装备领域的技术优势。

据2026年7月31日公告，天津金海通半导体设备股份有限公司拟向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金总额不超过8.5亿元。其中，4亿元将用于“上海澜博半导体设备制造中心建设项目”，旨在建设满足高精度装配、微振动控制、高洁净度生产环境的先进制造基地，全面提升公司高端测试分选设备的规模化、标准化、智能化生产能力；3.2亿元将用于“半导体先进装备技术研发项目”，重点围绕功率模组分选设备、新一代MEMS模块分选设备、AI芯片温度控制系统、存储芯片分选设备、超高速平移式分选设备等研发方向，持续强化公司在半导体先进装备领域的技术优势。

据2026年6月23日晚公告，公司拟增加2026年度日常关联交易预计额度，总额从1.6亿元增至3亿元（增加1.4亿元）。关联方主要为通富微电子股份有限公司及其控股子公司，公司向其销售半导体测试分选机及相关备品备件

半导体设备：据2026年5月8日投资者关系活动记录表，金海通的主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等。公司产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度，产品遍布中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等全球市场。公司自成立以来，一直坚持深耕集成电路测试分选机的研发、生产和销售。

据2026年6月23日晚公告，公司拟增加2026年度日常关联交易预计额度，总额从1.6亿元增至3亿元（增加1.4亿元）。关联方主要为通富微电子股份有限公司及其控股子公司，公司向其销售半导体测试分选机及相关备品备件

半导体设备：据2026年5月8日投资者关系活动记录表，金海通的主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等。公司产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度，产品遍布中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等全球市场。公司自成立以来，一直坚持深耕集成电路测试分选机的研发、生产和销售。

据2026年6月23日晚公告，公司拟增加2026年度日常关联交易预计额度，总额从1.6亿元增至3亿元（增加1.4亿元）。关联方主要为通富微电子股份有限公司及其控股子公司，公司向其销售半导体测试分选机及相关备品备件

半导体设备：据2026年5月8日投资者关系活动记录表，金海通的主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等。公司产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度，产品遍布中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等全球市场。公司自成立以来，一直坚持深耕集成电路测试分选机的研发、生产和销售。

据2026年6月23日晚公告，公司拟增加2026年度日常关联交易预计额度，总额从1.6亿元增至3亿元（增加1.4亿元）。关联方主要为通富微电子股份有限公司及其控股子公司，公司向其销售半导体测试分选机及相关备品备件

半导体设备：据2026年5月8日投资者关系活动记录表，金海通的主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等。公司产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度，产品遍布中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等全球市场。公司自成立以来，一直坚持深耕集成电路测试分选机的研发、生产和销售。