博敏电子(603936)涨停史与龙虎榜战绩
截至 2026-09-23 收盘，博敏电子(603936)自 2020-01-13 以来累计涨停 34 次（最近一次 2026-09-11）、最高 3连板；龙虎榜上榜 54 次，累计净买入 -7.50亿。主要活跃题材：PCB、印制电路板、光模块、AMB陶瓷衬板、800G光模块。常见游资席位：量化基金、量化打板、罗湖商务中心、北京知春路、成都帮、杭州富春路。
当前位置 2026-09-23 收盘定版读数
3 月相对强度 RS 94（全市场百分位，越高越强）；当前趋势阶段：第二阶段·上升；近 60 个交易日 -12.9%。在【激光雷达】39 只有强度读数的成员中排第 2 位。同题材强度靠前：东田微德龙激光腾景科技
涨停时间线 2020-01-13 ~ 2026-09-11
2026-09-11 涨停原因
1. PCB：据2026年9月7日互动易，公司高度重视高端客户导入与新产品认证工作，在AI算力（高速光模块PCB、服务器高多层板）、汽车电子、陶瓷衬板等方向持续拓展国内外标杆客户，相关产品的打样、送样、体系审核及小批量验证按客户节奏有序推进
2. 光模块：据2026年半年报，公司光模块PCB业务已实现400G、800G批量供货，产品覆盖100G~800G+全系列光模块与高速连接器需求，同时积极推动1.6T光模块PCB量产工作。子公司江苏博敏配套mSAP工艺产线，目前400G、800G、1.6T光模块PCB已实现批量供货，其营业利润较上年同期增长主要系光模块PCB业务放量带动毛利增长所致。
2026-09-07 涨停原因
1. PCB：据2026年半年报，公司持续聚焦AI算力、汽车电子等高增长赛道，重点布局光模块PCB、服务器主板、加速卡主板及电源板等高端产品；高速数通与800G光模块PCB已实现规模化交付，完成800G光模块PCB批量供货，产品覆盖100G~800G+全系列光模块与高速连接器需求，同时积极推动1.6T光模块PCB量产工作。
2. 光模块：据2026年半年报，公司光模块PCB业务已实现400G、800G批量供货，产品覆盖100G~800G+全系列光模块与高速连接器需求，同时积极推动1.6T光模块PCB量产工作。子公司江苏博敏配套mSAP工艺产线，目前400G、800G、1.6T光模块PCB已实现批量供货，其营业利润较上年同期增长主要系光模块PCB业务放量带动毛利增长所致。
2026-08-18 涨停原因
1. PCB：据2026年7月7日公告，博敏电子拟以简易程序向不超过35名特定对象发行股票，募资总额不超过3亿元，其中2.4亿元用于“800G及以上数连产品用印制电路板项目”。项目建成后，公司将新增年产800G及以上高速数连产品6万平方米。项目产品归属高密度互连（HDI）印制电路板品类，主要应用于光模块、GPU加速卡、存储模块、半导体测试等领域，将围绕mSAP工艺开发，推进800G及以上高速数连产品量产，打通mSAP工艺产能瓶颈，提升高密度、高精度、高集成度产品加工能力，实现微盲孔（60μm）、细密线路（25/25μm）、低损耗等专属产品特性加工需求。
2. 光模块：据2026年7月7日公告，公司已完成800G光模块PCB批量供货，构建起高频高速、高精密对位、高可靠表面处理等关键工艺壁垒；攻克金手指硬金、化学镍钯金、窄边打线等技术难题，产品覆盖100G~800G+全系列光模块与高速连接器需求，同时积极推动1.6T光模块PCB量产工作。
2026-08-17 涨停原因
1. PCB：据2026年7月7日公告，博敏电子拟以简易程序向不超过35名特定对象发行股票，募资总额不超过3亿元，其中2.4亿元用于“800G及以上数连产品用印制电路板项目”。项目建成后，公司将新增年产800G及以上高速数连产品6万平方米。项目产品归属高密度互连（HDI）印制电路板品类，主要应用于光模块、GPU加速卡、存储模块、半导体测试等领域，将围绕mSAP工艺开发，推进800G及以上高速数连产品量产，打通mSAP工艺产能瓶颈，提升高密度、高精度、高集成度产品加工能力，实现微盲孔（60μm）、细密线路（25/25μm）、低损耗等专属产品特性加工需求。
2. 光模块：据2026年7月7日公告，公司已完成800G光模块PCB批量供货，构建起高频高速、高精密对位、高可靠表面处理等关键工艺壁垒；攻克金手指硬金、化学镍钯金、窄边打线等技术难题，产品覆盖100G~800G+全系列光模块与高速连接器需求，同时积极推动1.6T光模块PCB量产工作。
2026-08-07 涨停原因
1. PCB：据2026年7月7日公告，博敏电子拟以简易程序向不超过35名特定对象发行股票，募资总额不超过3亿元，其中2.4亿元用于“800G及以上数连产品用印制电路板项目”。项目建成后，公司将新增年产800G及以上高速数连产品6万平方米。项目产品归属高密度互连（HDI）印制电路板品类，主要应用于光模块、GPU加速卡、存储模块、半导体测试等领域，将围绕mSAP工艺开发，推进800G及以上高速数连产品量产，打通mSAP工艺产能瓶颈，提升高密度、高精度、高集成度产品加工能力，实现微盲孔（60μm）、细密线路（25/25μm）、低损耗等专属产品特性加工需求。
2. 光模块：据2026年7月7日公告，公司已完成800G光模块PCB批量供货，构建起高频高速、高精密对位、高可靠表面处理等关键工艺壁垒；攻克金手指硬金、化学镍钯金、窄边打线等技术难题，产品覆盖100G~800G+全系列光模块与高速连接器需求，同时积极推动1.6T光模块PCB量产工作。
2026-08-04 涨停原因
1. 印制电路板：据2026年7月7日公告，公司成功攻克24层、26层超高层高精密PCB及AI服务器主板核心技术，正式进入超算与AI服务器核心供应链，完成800G光模块PCB批量供货。
2. 光模块：据2026年6月9日互动易，公司子公司深圳博敏是同时具备AMB/DPC陶瓷衬板全工艺量产能力的本土供应商，已形成覆盖氮化硅、氮化铝、氧化铝等材料体系及AMB、DBC、DPC等工艺的完整产品矩阵。目前公司已为汽车电子与激光雷达客户批量供应陶瓷衬板，相关产品已配套多款量产车型，充分受益于新能源汽车与智能驾驶渗透率提升带来的增量需求。同时，随着光模块向800G/1.6T高速演进，光器件功耗激增对温控能力提出更高要求，公司高性能陶瓷衬板已成功导入国内头部MicroTEC（微型热电制冷器）厂商并实现批量供货。
2026-07-21 涨停原因
1. 光模块：据2026年6月9日互动易，公司子公司深圳博敏是同时具备AMB/DPC陶瓷衬板全工艺量产能力的本土供应商，已形成覆盖氮化硅、氮化铝、氧化铝等材料体系及AMB、DBC、DPC等工艺的完整产品矩阵。目前公司已为汽车电子与激光雷达客户批量供应陶瓷衬板，相关产品已配套多款量产车型，充分受益于新能源汽车与智能驾驶渗透率提升带来的增量需求。同时，随着光模块向800G/1.6T高速演进，光器件功耗激增对温控能力提出更高要求，公司高性能陶瓷衬板已成功导入国内头部MicroTEC（微型热电制冷器）厂商并实现批量供货。
2. 印制电路板：据2026年7月7日公告，公司成功攻克24层、26层超高层高精密PCB及AI服务器主板核心技术，正式进入超算与AI服务器核心供应链，完成800G光模块PCB批量供货。
龙虎榜席位史 共54次上榜
常见问题
据连板网涨停档案：累计涨停 34 次，最高 3 连板，最近一次是 2026-09-11（首板）。完整逐次记录见本页涨停时间线。
龙虎榜记录里出现过的常见席位：量化基金(7次)、量化打板(5次)、罗湖商务中心(3次)、北京知春路(2次)。逐次买卖金额见本页龙虎榜席位史。
所属活跃题材：激光雷达、IGBT概念、卫星互联网、CPO概念、第三代半导体。点题材可看该板块的成员名单与今日强度排名。
截至 2026-09-23 收盘：3 月相对强度 RS 94（全市场百分位，连板网每日计算），趋势阶段第二阶段·上升，近 60 日 -12.9%。每交易日收盘后重算。
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数据来自公开市场信息，收盘后由固定管线计算定版。仅供研究复盘，不构成投资建议。