光迅科技(002281)涨停史与龙虎榜战绩

1. 光模块：据2026年9月5日公告，公司本次发行H股股票所得的募集资金在扣除发行费用后，将用于光器件、光模块研发与产能建设，光芯片研发与产能建设及补充营运资金。据2026年半年报，公司光模块产品覆盖400G、800G、1.6T等速率及多类主流封装形态，并布局LRO/LPO等低功耗光互联方案，提供用于DCI（数据中心互联）场景的相干模块解决方案

2. 高速连接：据2026年半年报，公司数据通信类产品主要应用于云计算、数据中心、AI智算及企业与存储网络等场景，光模块产品覆盖400G、800G、1.6T等速率及多类主流封装形态，并布局LRO/LPO等低功耗光互联方案；除高速光模块、有源光缆（AOC）外，公司布局大规模端口光交换机（OCS）及NPO、XPO等下一代高速光互联技术，面向AI算力集群高密度、大带宽互联需求，覆盖数据中心内部短距互联与数据中心间长距互联场景。

1. 光模块：据2026年9月5日公告，公司本次发行H股股票所得的募集资金在扣除发行费用后，将用于光器件、光模块研发与产能建设，光芯片研发与产能建设及补充营运资金。据2026年半年报，公司光模块产品覆盖400G、800G、1.6T等速率及多类主流封装形态，并布局LRO/LPO等低功耗光互联方案，提供用于DCI（数据中心互联）场景的相干模块解决方案；传输方向布局数字相干（DCO）可插拔光模块，400G、800G相干产品应用于城域及长距离骨干网传输场景；报告期内公司相继完成多款高速率、低功耗光模块的研发与量产，在国内头部客户群体中持续稳固核心供应商地位，重点产品中标份额保持领先。

2. 高速连接：据2026年半年报，公司数据通信类产品主要应用于云计算、数据中心、AI智算及企业与存储网络等场景，光模块产品覆盖400G、800G、1.6T等速率及多类主流封装形态，并布局LRO/LPO等低功耗光互联方案；除高速光模块、有源光缆（AOC）外，公司布局大规模端口光交换机（OCS）及NPO、XPO等下一代高速光互联技术，面向AI算力集群高密度、大带宽互联需求，覆盖数据中心内部短距互联与数据中心间长距互联场景。

1. 光模块：据2026年7月9日互动易，1、公司800G光模块已批量交付。1.6T光模块产品具备批量交付能力，具体放量进度取决于市场拓展及客户的需求情况。2、公司在今年3月OFC2026展会上推出了全球首款3.2T硅光单模NPO模块，并已在国内头部CSP厂商完成系统验证，具体放量进度取决于客户的需求情况。

2. 高速连接：据2026年6月11日公告，光迅科技完成向特定对象发行股票，募集资金总额不超过35亿元。资金将用于“算力中心光连接及高速光传输产品生产建设项目”和“高速光互联及新兴光电子技术研发项目”。

1. 光模块：据2026年7月9日互动易，1、公司800G光模块已批量交付。1.6T光模块产品具备批量交付能力，具体放量进度取决于市场拓展及客户的需求情况。2、公司在今年3月OFC2026展会上推出了全球首款3.2T硅光单模NPO模块，并已在国内头部CSP厂商完成系统验证，具体放量进度取决于客户的需求情况。

2. 高速连接：据2026年6月11日公告，光迅科技完成向特定对象发行股票，募集资金总额不超过35亿元。资金将用于“算力中心光连接及高速光传输产品生产建设项目”和“高速光互联及新兴光电子技术研发项目”。

公司于2026年7月6日召开董事会，审议通过授权公司管理层启动境外发行H股并在香港联交所上市的前期筹备工作

1. 光模块：据2026年5月14日互动易，公司高端光芯片研发进展顺利，1.6T光模块产品已具备批量交付能力，正在推进客户测试验证中，800G产品出货占比逐步提升，3.2T和6.4T光模块当前处于研发及测试验证阶段

2. 高速连接：据2026年6月11日公告，光迅科技完成向特定对象发行股票，募集资金总额不超过35亿元。资金将用于“算力中心光连接及高速光传输产品生产建设项目”和“高速光互联及新兴光电子技术研发项目”。