晶方科技(603005)涨停史与龙虎榜战绩
截至 2026-09-23 收盘，晶方科技(603005)自 2020-01-02 以来累计涨停 40 次（最近一次 2026-07-21）、最高 3连板；龙虎榜上榜 25 次，累计净买入 13.66亿。主要活跃题材：芯片、先进封装、芯片封测、玻璃基板、TSV封装。常见游资席位：量化基金、华鑫陆家嘴、绍兴帮、方新侠、章盟主、国泰海通上分。
当前位置 2026-09-23 收盘定版读数
3 月相对强度 RS 3（全市场百分位，越高越强）；当前趋势阶段：第四阶段·下降；近 60 个交易日 -41.8%。在【3D摄像头】7 只有强度读数的成员中排第 7 位。同题材强度靠前：五方光电中光学豪威集团
涨停时间线 2020-01-02 ~ 2026-07-21
2026-07-21 涨停原因
1. 先进封装：据2026年6月26日互动易，公司专注于集成电路先进封装技术，尤其在晶圆级TSV先进封装技术领域具备显著领先优势，相关技术在3D堆叠、异质集成等领域具有应用前景。
2. 玻璃基板：据2026年6月26日互动易，TSV、TGV等是晶圆级封装电互连的主要技术工艺手段，结合传感器需求及自身工艺积累，公司具有多样化的玻璃加工技术，包括制作微结构，光学结构，镀膜，通孔，盲孔等
2026-07-09 涨停原因
1. 先进封装：据2026年6月26日互动易，公司专注于集成电路先进封装技术，尤其在晶圆级TSV先进封装技术领域具备显著领先优势，相关技术在3D堆叠、异质集成等领域具有应用前景。
2. 玻璃基板：据2026年6月26日互动易，TSV、TGV等是晶圆级封装电互连的主要技术工艺手段，结合传感器需求及自身工艺积累，公司具有多样化的玻璃加工技术，包括制作微结构，光学结构，镀膜，通孔，盲孔等
2026-06-30 涨停原因
1. 玻璃基板：据2026年6月26日互动易，TSV、TGV等是晶圆级封装电互连的主要技术工艺手段，结合传感器需求及自身工艺积累，公司具有多样化的玻璃加工技术，包括制作微结构，光学结构，镀膜，通孔，盲孔等
2. 先进封装：据2026年5月19日互动易，公司专注于集成电路先进封装技术服务，为全球领先的智能传感器先进封装技术开发商与服务商，拥有8英寸、12英寸晶圆级TSV封装产线，具备从晶圆级到芯片级的综合封装服务能力。公司12英寸晶圆级TSV生产线处于量产状态，公司也将根据市场的变化，进行产能的布局与应用拓展。
龙虎榜席位史 共25次上榜
常见问题
据连板网涨停档案：累计涨停 40 次，最高 3 连板，最近一次是 2026-07-21（首板）。完整逐次记录见本页涨停时间线。
龙虎榜记录里出现过的常见席位：量化基金(5次)、华鑫陆家嘴(3次)、绍兴帮(3次)、方新侠(3次)。逐次买卖金额见本页龙虎榜席位史。
所属活跃题材：3D摄像头、高带宽内存、氮化镓、玻璃基板、汽车芯片。点题材可看该板块的成员名单与今日强度排名。
截至 2026-09-23 收盘：3 月相对强度 RS 3（全市场百分位，连板网每日计算），趋势阶段第四阶段·下降，近 60 日 -41.8%。每交易日收盘后重算。
继续查
数据来自公开市场信息，收盘后由固定管线计算定版。仅供研究复盘，不构成投资建议。